Aehr Test Systems, Inc. 提供用于测试、老化和稳定晶圆级、单片芯片和封装部件形式的半导体器件的测试解决方案。其产品包括 FOX-P 系列测试和老化系统以及 FOX WaferPak 对准器、FOX WaferPak 接触器、FOX DiePak 载体和 FOX DiePak 装载机。FOX-XP 和 FOX-NP 系统是全晶圆接触和单片芯片/模块测试和老化系统,可以测试、老化和稳定各种器件,例如基于碳化硅和其他功率半导体、用于手机、平板电脑和其他计算设备的 2D 和 3D 传感器。FOX-CP 系统是用于逻辑、内存和光子器件的单晶圆紧凑型测试解决方案。 FOX WaferPak 接触器包含一个全晶圆接触器,能够测试最大 300 毫米的晶圆,使集成电路制造商能够在 FOX-P 系统上对整个晶圆进行测试、老化和稳定。它提供封装部件可靠性/老化测试解决方案。