博通
AVGO今天
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5天
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1月
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6月
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今年开始到现在
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1年
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TradingKey 博通股票评分
单位: USD 更新时间: 2025-10-28操作建议
当前公司基本面数据相对健康，公司估值合理，机构认同度非常高，近一月多位分析师给出公司评级为买入。公司市场表现较强，技术面和基本面综合得分较高，较强的走势得到基本面和技术面的印证。目前股价在压力位和支撑位之间，可以做区间波段操作。
博通评分
压力支撑
多维评测
分析师目标
博通亮点
博通是一家全球科技领导者，专注设计、研发与供应多元半导体、企业软体及安全解决方案。公司依「半导体解决方案」与「基础设施软体」两大事业群营运。前者涵盖全产品线与 IP 授权，为行动市场提供射频晶片、Wi-Fi 7 无线连接模组、客制触控控制器及感应充电元件。后者结合 2023 年完成收购的 “VMware by Broadcom” 平台，覆盖私有云与混合云、应用开发与交付、软体定义边缘、应用网路与安全、大型机、分散式及网路安全方案，并包含 FC SAN 存储产品与其相关业务领域。公司完整且先进软体组合协助客户于大型机、分散式、行动与多云环境中规划、开发、自动化、管理并防护关键业务应用。
新闻
博通(AVGO)盘前涨超1% CPO乙太网交换器开始出货
金吾财讯 | 博通(AVGO)盘前涨超1%，截至发稿，报348.70美元。
【TradingKey财经早餐】鲍威尔讲话偏鸽缓和贸易紧张，美股低开高走仍收跌，英伟达跌超4%，摩根大通高盛业绩超预期仍跌，以太币失守4000美元
TradingKey - 10月14日周二，中美贸易紧张局势因船舶调查、大豆订单等问题从前一日的缓和中再升温，标普500指数盘初跌超1%。多家华尔街大银行三季度财报乐观，叠加甲骨文、博通、纳微半导体等AI消息频出，美股低开高走，美联储主席鲍威尔的鸽派讲话进一步提供支撑。甲骨文大规模部署AMD芯片、博通推出新网络芯片等消息挑战英伟达行业地位，英伟达跌超4%，将为英伟达AI工厂提供芯片的纳微半导体大涨26%。宣布与OpenA合作、将在ChatGPT提供购物服务的沃尔玛涨约5%。
【TradingKey财经早餐】TACO交易刺激美股大反弹！OpenAI再签单驱动博通大涨10%，量子计算股与稀土股两位数暴涨，金银齐创历史新高
TradingKey - 10月13日周一，美国总统特朗普对中国的强硬立场快速软化点燃“TACO交易”，OpenAI与博通的AI合作以及摩根大通的十年投资计划进一步提振市场交易情绪，三大指数从上周五的暴跌大幅反弹，标普500指数反弹超1%、纳斯达克指数升超2%，均创下四个半月以来最佳单日涨幅。与OpenAI达成10GW定制芯片合作协议的博通大涨10%，或参与其中的Arm上涨11%且盘后继续涨7%。前一个交易日跌超6%的半导体指数反弹5%，台积电涨8%。
OpenAI携手博通达成战略合作，博通盘前大涨10%
TradingKey - 美东时间10月13日，博通（AVGO.US）盘前股价大涨10%。此前博通宣布与OpenAI达成战略技术合作，计划于2026年推出由OpenAI设计的定制AI加速器芯片。双方将共同开发集成博通加速器与以太网解决方案的系统，用于数据中心的纵向与横向扩展。
【TradingKey财经早餐】美国政府关门大限已至！三大股指收高，英伟达涨2%，美光科技涨4%，将私有化的艺电涨4%；油价大跌超4%
TradingKey - 9月29日周一，美国政府停摆进入最后24小时倒计时，美国劳工局明示关门期间将不会发布经济数据。鉴于过往政府关门危机对股市影响甚微，三大股指仍集体收高。DRAM和NAND闪存市场缺货消息提振美光科技上涨超4%。宣布与PIF、银湖等组成的财团以550亿美元进行私有化的游戏商艺电涨4.50%，这是全球史上规模最大的杠杆收购案。OpenAI携手Etsy和Shopify在ChatGPT中推出即时结账功能，Etsy涨16%，Shopify涨超6%。
英伟达-甲骨文-OpenAI联手：AI产业加速器还是泡沫回音？
TradingKey - 本周初，英伟达宣布与OpenAI达成意向合作，拟部署10 GW的算力集群——按照黄仁勋的估算，这约等于400万至500万颗GPU的规模。
财务指标
每股收益
营业总收入
博通简介
博通是一家全球科技领导者，专注设计、研发与供应多元半导体、企业软体及安全解决方案。公司依「半导体解决方案」与「基础设施软体」两大事业群营运。前者涵盖全产品线与 IP 授权，为行动市场提供射频晶片、Wi-Fi 7 无线连接模组、客制触控控制器及感应充电元件。后者结合 2023 年完成收购的 “VMware by Broadcom” 平台，覆盖私有云与混合云、应用开发与交付、软体定义边缘、应用网路与安全、大型机、分散式及网路安全方案，并包含 FC SAN 存储产品与其相关业务领域。公司完整且先进软体组合协助客户于大型机、分散式、行动与多云环境中规划、开发、自动化、管理并防护关键业务应用。
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