TradingKey - 作为全球半导体代工领域的龙头,台积电在2025年第三季度交出了一份堪称历史性的成绩单。这份财报不仅超出了公司自身的财务指引和华尔街分析师的普遍预期,更进一步巩固了台积电作为全球科技产业核心制造基石的地位。第三季度的强劲表现并非源于传统的消费电子周期,而是由AI革命引发的结构性需求激增所驱动。AI和高性能计算(HPC)已成为台积电增长的绝对核心,叠加其卓越的运营效率和全球扩张战略,公司展现出无可匹敌的竞争优势。
Source: TradingView
台积电第三季度营收达到331亿美元,环比增长10.1%,同比更是飙升40.8%。这一增长不仅彰显了公司强劲的增长动能,还反映出AI需求的爆发式增长正在显著放大营收规模。更为亮眼的是,本季度毛利率达到59.5%,大幅超出公司此前55.5%-57.5%的指引区间,也优于2025年第二季度的58.6%和2024年第三季度的57.8%。在面对新台币升值带来的汇率压力以及新工艺节点和海外晶圆厂产能爬坡成本压力的双重挑战下,如此强劲的毛利率表现凸显了台积电卓越的定价能力和运营效率。
营业利润率同样表现突出,达到50.6%,远超公司45.5%-47.5%的指引,较2025年第二季度的49.6%和2024年第三季度的47.5%均有显著提升。这一成绩得益于多个因素的共同作用:一是产品组合优化,高价3纳米晶圆的收入占比快速提升;二是3纳米制程良率提升速度快于预期;三是AI芯片紧急订单推动的极高产能利用率。这些因素共同确保了公司在成本控制和经营杠杆上的出色表现。即使未来海外建厂可能带来一定的利润率压力,台积电台湾核心业务的效率和盈利能力有望部分抵消这些影响,支撑公司实现长期毛利率高于53%的目标。
Source: TSMC
本季度,AI和高性能计算(HPC)相关需求贡献了约60%的营收,成为台积电增长的绝对核心。全球AI热潮,尤其是NVIDIA、OpenAI和甲骨文等巨头对高性能芯片和数据中心基础设施的旺盛需求,显著推动了台积电先进制程产能的满载运行。NVIDIA即将推出的Rubin Ultra GPU将采用台积电2纳米制程,这不仅反映了客户对高算力芯片的迫切需求,也得益于OpenAI和甲骨文等公司价值数亿美元的数据中心项目建设。3纳米制程贡献了23%的收入,5纳米制程占比高达37%,这些节点主要服务于AI和高算力芯片,市场需求远超预期。与此同时,智能手机业务在本季度回暖,贡献约30%的营收,主要受到苹果新品发布周期的刺激,带动了5纳米和3纳米订单的增长。此外,汽车电子和物联网(IoT)领域的多元化布局进一步降低了单一市场依赖风险,为台积电提供了稳定的辅助动力。
Source: TSMC
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台积电管理层对2025年第四季度及2026年的前景展现出高度信心。第四季度营收预计为322-334亿美元,超出分析师预期的312亿美元,毛利率指引为59%-61%,有望再创新高。尽管营收环比增长较为温和,但毛利率的进一步提升表明公司先进制程节点正处于满负荷运行状态。展望2025年全年,台积电预计营收增长约35%,反映出AI需求和技术迭代的持续推动。为应对市场需求,台积电将2025年资本支出上调至400-420亿美元,高强度的资本投入或将成为常态。公司正在加速全球布局,特别是在美国推进“超大晶圆厂集群”建设,同时同步推进日本和德国的建厂计划,以支持客户需求并分散地缘政治风险。
另外,台积电正在加速推进制程技术,2纳米制程预计提前至2025年第四季度量产,1.6纳米制程计划于2026年下半年量产,1.4纳米制程研发进展顺利,目标2028年量产。这些先进节点针对AI和高性能计算需求进行了优化,不仅迫使三星、英特尔等竞争对手加速追赶,也通过与苹果、NVIDIA等核心客户的深度绑定,构筑了坚实的竞争护城河。
台积电在AI芯片供应链中的核心地位得益于与OpenAI、甲骨文、博通和AMD等巨头的战略合作。OpenAI与甲骨文的3000亿美元云计算协议部署了45万块NVIDIA GB200 GPU(采用台积电3纳米和CoWoS先进封装技术),直接推动了先进封装需求的激增,预计2026年为台积电带来20%的营收增量。OpenAI与博通的100亿美元AI芯片合作进一步增加了台积电3纳米订单,巩固了其在超大规模云计算市场的份额。此外,AMD与OpenAI的合作及甲骨文部署AMD MI450芯片(采用台积电3纳米/2纳米制程),通过AMD的订单进一步放大了台积电的产能利用率。这些合作形成了一个闭环效应,使台积电在AI热潮中持续受益。无论是短期业绩的表现,还是长期技术与市场竞争力的持续巩固,台积电都展现出无与伦比的投资价值。对于看好AI和科技行业长期增长的投资者而言,台积电无疑是值得重点关注的优质标的。