分析

TradingKey - 据媒体报道，三星电子智能手机、电视和家电部门员工计划于7月16日在韩国水原总部附近举行集会，抗议公司最新薪酬协议明显向半导体部门倾斜。预计将有约2000至3000名员工参与此次集会。

日韩股市转涨为跌，SK海力士、铠侠、软银集体下跌，唯独三星逆势上涨。

TradingKey - 7月6日亚盘时段，国民力量党议员、前总统候选人安哲秀在社交媒体上公开发文，把韩国综合股价指数（KOSPI）称为"赌场"，呼吁对追踪三星电子和SK海力士的杠杆ETF采取包括退市在内的强力措施。

TradingKey - 受益于三星电子即将在7月7日公布的二季报财报影响，7月6日韩股早盘，三星电子股价延续反弹，最高触及325,000韩元，较前收盘309,500韩元上涨逾4%，显示资金仍在押注AI存储需求带来的业绩弹性。此前，三星股价在韩国科技股大幅波动中曾跟随半导体板块急跌，但很快又在存储涨价、AI订单和潜在晶圆代工合作消息刺激下修复。

日韩股市开盘跳涨，KOSPI指数大涨2.71%，三星电子大涨超4%，铠侠与SK海力士跟涨，软银下跌2%。

TradingKey - 6月29日，首尔青瓦台的国民报告会上，韩国总统李在明的一声宣告，正式点燃了韩国半导体产业史上规模最大的扩张引擎。这场由韩国主导的万亿级芯片投资计划，既是对AI时代算力需求的大胆押注，也是全球半导体产业格局重塑的重要转折点。

TradingKey - 三星电子正与下游客户展开第三季度DRAM价格谈判，目标将平均售价（ASP）较上一季度最高上调20%，其中服务器和移动端均面临供给瓶颈的低功耗DRAM（LPDDR）涨价幅度甚至有望超过20%。

TradingKey - 首尔时间7月3日，韩国副总理兼企划财政部长官具润哲宣布，韩国政府将推动各大企业在东南部岭南地区投资超312万亿韩元（约2040亿美元），重点发展半导体、人工智能及航天等先进产业。 同一天，韩国宇宙航空厅也在晋州公布了国家航天战略：2035年前建成由数百颗卫星组成的低轨卫星通信网络，2030年实现月球着陆。

TradingKey - 7月3日亚盘时段，在经历前两个交易日接近10%的下跌后，韩国股市迎来大反弹。截至收盘，韩国KOSPI指数大涨5.76%，报8088.33点；三星电子收涨8.22%，SK海力士收涨10.88%。股价反弹背后是两条产业消息：芯片涨价，载板降价。一涨一压之间，存储巨头在供应链上下游的定价权尽显。

日韩股市深V反转，KOSPI指数大涨超5%，SK海力士暴涨近11%，铠侠涨超9%，三星大涨超8%，唯独软银下跌。

TradingKey - 7月3日亚盘时段，全球存储芯片巨头铠侠宣布已正式向客户出样其第十代BiCS FLASH 3D闪存技术产品。这款采用332层堆叠架构的1Tb TLC芯片，直指AI数据中心对大容量、低功耗存储的爆发式需求，标志着这场围绕AI基础设施的“记忆体大战”进入新阶段。

TradingKey - 在全球新能源汽车市场竞争日益激烈的背景下，中国汽车制造商比亚迪正通过加速拓展海外市场，从特斯拉（TSLA）手中重夺全球纯电动汽车销量榜首的位置。

TradingKey - 亚盘时段7月1日，软银宣布通过愿景基金二号完成对OpenAI的100亿美元追加投资，这是其此前公布的300亿美元后续投资计划的第二笔。根据计划，最后一笔100亿美元金额的投资将于10月1日完成

日韩股市集体上涨，日经225指数收复7万点关口，三星电子大涨超4%，SK海力士、软银与铠侠跟涨。

TradingKey - 6月30日亚盘时段，台股迎来2026年上半年最后一个交易日。加权指数周二收盘上涨1126.01点，涨幅2.5%，报46125.91点。整个上半年，加权指数从去年底的28963点起步，累计涨幅接近60%。

KOSPI与日经225指数开盘均上涨，三星电子、SK海力士涨幅居前，软银与铠侠跟涨。

三星集团公布2,655万亿韩元超预期投资计划，股价有望反弹创新高。

TradingKey - 6月29日，韩国总统李在明正式公布新一轮半导体和人工智能产业发展战略后，三星电子于盘后宣布规模高达2655万亿韩元的长期投资计划，成为韩国AI和半导体战略史上最大投资。此次投资将围绕AI半导体、先进存储芯片、AI数据中心、先进封装、新建晶圆厂、显示和电池等关键领域展开，显示韩国正试图借助企业资本开支与国家产业政策联动，进一步巩固其在全球芯片供应链中的核心地位。

OpenAI的上市延迟与财务亏损继续冲击软银股价，今日大跌失守6,000日元，恐将下探4,800-5,000日元。

TradingKey - 6月29日，最新消息显示，韩国总统李在明将于今日正式发布涵盖半导体、人工智能数据中心及机器人产业的新一轮国家发展战略，三星集团和SK集团预计将在会上公布未来十年总规模最高可达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的投资蓝图，重点布局先进存储芯片、HBM、高端晶圆制造、先进封装及AI基础设施建设。相关计划也将获得韩国政府在电力、水资源、交通及人才培养等方面的配套支持。