กำไรไตรมาส 3 ของ TSMC อาจแตะระดับสูงสุดเป็นประวัติการณ์ พร้อมจับมือกับ GlobalFoundries เพื่อขยายอุปทาน CoWoS Silicon Interposer

เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม โกลบอลฟาวน์ดรีส์ (GFS) ประกาศข้อตกลงการผลิตระยะยาวหลายปีร่วมกับ TSMC โดยสื่อหลายแห่งรายงานว่าข้อตกลงระยะเวลา 5 ปีนี้มีมูลค่าประมาณ 2 พันล้านดอลลาร์ โกลบอลฟาวน์ดรีส์จะขยายกำลังการผลิตที่โรงงานในเมืองมอลตา รัฐนิวยอร์ก เพื่อผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับห่วงโซ่อุปทานการบรรจุชิปขั้นสูง CoWoS ของ TSMC โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตเชิงปริมาณและค่อย ๆ เพิ่มกำลังการผลิตในช่วงครึ่งแรกของปี 2028

ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เป็นส่วนประกอบสำคัญในการบรรจุชิปแบบ CoWoS ที่ใช้ในการเชื่อมต่อชิปลอจิกเข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ความร่วมมือนี้จะช่วยขยายแหล่งอุปทานภายในประเทศสหรัฐฯ และรองรับความต้องการผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ได้บางส่วน

อย่างไรก็ตาม ข้อตกลงนี้ครอบคลุมการผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เป็นหลัก และไม่ได้รวมถึงการประกอบและการทดสอบชิปแบบเต็มรูปแบบ กำลังการผลิต CoWoS โดยรวมยังคงมีข้อจำกัดจากกระบวนการอื่น ๆ เช่น การวางชิป การรวม HBM แผ่นรองรับชิป (substrate) และการทดสอบ ดังนั้น ความร่วมมือนี้จึงจะไม่สามารถแก้ปัญหาคอขวดด้านอุปทานของการบรรจุชิปขั้นสูงได้ในทันที

สำหรับทีเอสเอ็มซี การร่วมมือกับโกลบอลฟาวน์ดรีส์ช่วยขยายแหล่งอุปทานซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ CoWoS และช่วยเสริมเครือข่ายการผลิตเวเฟอร์และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในสหรัฐฯ หากความต้องการชิป AI ยังคงเติบโตอย่างต่อเนื่อง คาดว่าทีเอสเอ็มซีจะได้รับประโยชน์พร้อมกันทั้งจากคำสั่งซื้อเวเฟอร์กระบวนการผลิตขั้นสูงและการบรรจุภัณฑ์ที่เพิ่มขึ้น

สำหรับโกลบอลฟาวน์ดรีส์ ข้อตกลงนี้ช่วยให้บริษัทสามารถเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทาน AI และระบบคำนวณประสิทธิภาพสูงผ่านการผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ โดยโกลบอลฟาวน์ดรีส์สามารถร่วมรับประโยชน์จากความต้องการบรรจุภัณฑ์ชิป AI ที่เติบโตขึ้นได้ โดยไม่จำเป็นต้องผลิตคอร์ไดของ GPU หรือ CPU

นอกจากนี้ บริษัทได้ประกาศแยกต่างหากว่าจะสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐนิวยอร์ก และเพิ่มการลงทุนในเทคโนโลยีซิลิคอนโฟโตนิกส์ ซิลิคอน-เจอร์เมเนียม และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

โครงการซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ของโกลบอลฟาวน์ดรีส์คาดว่าจะค่อย ๆ ขยายกำลังการผลิตในครึ่งแรกของปี 2028 โดยการสร้างรายได้และกำไรยังคงต้องรอการติดตั้งอุปกรณ์ การรับรองคุณสมบัติกระบวนการผลิต และการขยายกำลังการผลิตเชิงปริมาณ ขณะที่เคลื่อนไหวของราคาหุ้นในระยะสั้นยังขึ้นอยู่กับการยืนยันคำสั่งซื้อ ขนาดของรายจ่ายลงทุน และแนวทางผลประกอบการ

กระบวนการบรรจุภัณฑ์ CoWoS ที่ครบถ้วนสมบูรณ์ไม่เพียงต้องใช้ซิลิคอนอินเทอร์โพเซอร์เท่านั้น แต่ยังรวมถึงการติดตั้งลอจิกได การรวม HBM การประกอบซับสเตรต และการทดสอบขั้นสุดท้าย ทั้งนี้ การขาดแคลนกำลังการผลิตในขั้นตอนใดขั้นตอนหนึ่งเพียงขั้นตอนเดียว อาจส่งผลกระทบต่อการส่งมอบชิป AI ขั้นสุดท้าย

Reuters อ้างอิงมุมมองของนักวิเคราะห์ที่ระบุว่า การผลิตชิป AI และอุปสงค์ CoWoS ของ TSMC ยังคงแข็งแกร่ง อย่างไรก็ตาม นักลงทุนยังคงจับตาดูความยั่งยืนของรายจ่ายลงทุนใน AI ค่าใช้จ่ายในการขยายธุรกิจในสหรัฐฯ และแรงกดดันต่ออัตรากำไรที่อาจเกิดขึ้นจากการปรับเปลี่ยนห่วงโซ่อุปทาน

สำหรับ TSM ประเด็นสำคัญที่ต้องจับตาในระยะข้างหน้า ได้แก่ การปลดปล่อยกำลังการผลิต CoWoS อัตราการใช้กำลังการผลิตของกระบวนการผลิตขั้นสูง ผลตอบแทนจากรายจ่ายลงทุน และการเติบโตของคำสั่งซื้อจากลูกค้า ส่วน GFS สิ่งที่ควรให้ความสนใจคือการส่งมอบคำสั่งซื้อภายใต้ข้อตกลงมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ กรอบเวลาสำหรับการผลิตซิลิคอนอินเทอร์โพเซอร์ในปริมาณมาก กำหนดการรับรู้รายได้ และขนาดของการขยายธุรกิจในอนาคต

เนื้อหานี้ได้รับการแปลโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) และผ่านตรวจสอบโดยมนุษย์ มีไว้เพื่อการอ้างอิงและข้อมูลทั่วไปเท่านั้น ไม่ใช่การแนะนำการลงทุนแต่อย่างใด