Os fundamentos da empresa estão relativamente muito saudável(is). Sua avaliação é considerada subavaliada,e o reconhecimento institucional é muito alto. A empresa apresenta bom desempenho em bolsa, com fundamentos e indicadores técnicos sólidos que sustentam a tendência. O preço das ações está oscilando entre suportes e resistências, cenário que favorece operações de swing trade em faixa.
Avaliação de Ações
Informações relacionadas
Classificação
63 / 98
Classificação Geral
269 / 4724
Setor
Semicondutores e Equipamentos
Resistência e suporte
Sem dados
Gráfico de radar
Preço Atual
Anterior
Alvo dos analistas
Com base em um total de
0
analistas
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Classificação Atual
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Preço-Alvo
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Potencial de alta
Aviso: As classificações e preços-alvo dos analistas são fornecidos pela LSEG apenas para fins informativos e não constituem recomendação de investimento.
Destaques da empresa
Pontos fortesRisco
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Alto Dividendo
A empresa é uma grande pagadora de dividendos, com índice de distribuição mais recente de 61.46%.
Dividendo Estável
A empresa pagou dividendos regularmente nos últimos 5 anos, com índice de distribuição mais recente de 61.46%.
Subavaliada
O PB mais recente da empresa é 0.85, em uma faixa percentil baixa de 3 anos.
Venda Institucional
As participações institucionais mais recentes são de 2.34M ações, uma redução de 13.54% em relação ao trimestre anterior.
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.