Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Avaliação de Ações TradingKey de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Moeda: USD Atualizado em: 2026-06-18Principais insights
Os fundamentos da empresa Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd estão relativamente saudável(is), e seu potencial de crescimento é alto.O valuation é considerado avaliação justa,classificação 44 de 105 no setor Semicondutores e Equipamentos.A participação institucional é muito alto.Ao longo do último mês, vários analistas atribuíram a classificação Comprar, com o preço-alvo máximo em 458.87.No médio prazo, o preço da ação deve subir.A empresa apresentou um bom desempenho no mercado ao longo do último mês, sustentado por fundamentos e técnicos fortes.O preço das ações está oscilando entre suportes e resistências, cenário que favorece operações de swing trade em faixa.
Pontuação de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Suporte e Resistência
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Cobertura da mídia
Destaques de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Classificação do analista
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Notícias
Ações do Japão e da Coreia do Sul abrem em queda e sobem, Nikkei continua a atingir novas máximas, Kospi sobe mais de 1,5%, SK Hynix avança quase 6%
TradingKey - Durante a sessão de negociação asiática em 17 de junho, os mercados acionários do Japão e da Coreia do Sul abriram em baixa, mas se recuperaram para fechar em alta. O índice Nikkei 225 estendeu seu forte desempenho para atingir outra máxima recorde de fechamento, enquanto o índice KOSPI da Coreia do Sul recuperou-se fortemente após abrir em queda acentuada, registrando ganhos significativos no fechamento.
Samsung Electronics conquista pedidos de fundição do Google, da AMD e da BYD à medida que a restrição de capacidade da TSMC impulsiona a migração de clientes
TradingKey - Durante a sessão de negociação asiática de 17 de junho, a mídia japonesa informou que, à medida que a capacidade de processos avançados da TSMC (TSM) continua limitada, empresas como Google (GOOGL), AMD (AMD), BYD e Tesla (TSLA) aumentaram recentemente sua aproximação com a Samsung Electronics para colaboração em fundição (foundry), levando a um aumento significativo nos pedidos para a divisão de fundição da Samsung.
TSMC faz parceria com Ibiden e Innolux para avançar a tecnologia de encapsulamento em substrato de vidro; Dados de validação de encapsulamento avançado CoPoS revelados pela primeira vez
TradingKey - A TSMC (TSM) revelou recentemente, pela primeira vez, que está colaborando com a Ibiden, importante fornecedora de substratos ABF, e com a fabricante de painéis Innolux para validar conjuntamente a aplicação de substratos de vidro em sua tecnologia de encapsulamento avançado de próxima geração, a CoPoS. Essa iniciativa indica que a competição no encapsulamento avançado está se estendendo dos processos em nível de wafer para os processos em nível de painel.
Receita da TSMC em maio atinge NT$ 416,9 bilhões, saltando 30%. Pedidos de chips de IA disparam.
TradingKey - A gigante global de fundição de semicondutores TSMC (TSM) divulgou seu relatório de receita de maio de 2026 em 10 de junho. A receita consolidada mensal atingiu NT$ 416,98 bilhões, representando um aumento anual significativo de 30,1% e um crescimento mensal de 1,5%, estabelecendo um recorde mensal histórico. Este desempenho prolonga o robusto ímpeto de crescimento observado desde o início de 2026.
Garante Pedido de Milhões de Chips do Google. Intel Sobe Mais de 10%, Gargalo de Capacidade da TSMC Torna-se Ponto de Virada
Tradingkey - Em 8 de junho, o Google oficializou pedidos de milhões de chips de IA (TPUs) com a Intel. Impulsionadas pela notícia, as ações da Intel (INTC) abriram em alta a US$ 111. Até o fechamento desta edição, os papéis subiam 10,71%, sendo negociados a US$ 109,79. Como a capacidade de produção da TSMC não consegue atender à demanda do mercado, a Intel está garantindo pedidos de empresas, incluindo o Google.
SK Hynix Une Forças com a TSMC, Pode Dominar o Mercado de Memórias de IA Customizadas?
TradingKey - O presidente do SK Group, Chey Tae-won, reuniu-se com o presidente da TSMC (TSM), C.C. Wei, nesta quarta-feira durante a COMPUTEX Taipei. As duas partes chegaram a um consenso sobre as tendências tecnológicas de IA de próxima geração e concordaram em expandir a cooperação em Memória de Alta Largura de Banda (HBM) e encapsulamento avançado. De acordo com informações publicadas no site oficial da SK hynix, os dois lados integrarão a tecnologia HBM da SK hynix aos processos de encapsulamento avançado da TSMC.
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