ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Alto Dividendo
A empresa é uma grande pagadora de dividendos, com índice de distribuição mais recente de 61.46%.
Dividendo Estável
A empresa pagou dividendos regularmente nos últimos 5 anos, com índice de distribuição mais recente de 61.46%.
Sobreavaliada
O PB mais recente da empresa é 2.92, em uma faixa percentil alta de 3 anos.
Venda Institucional
As participações institucionais mais recentes são de 2.23M ações, uma redução de 12.47% em relação ao trimestre anterior.
Mantido por James Simons
O Super Investidor James Simons possui 0.00 ações desta empresa.
Alta Atividade de Mercado
A empresa tem maior interesse dos investidores, com uma taxa de giro de 20 dias de 2.38.