TSMC株が時間外で3%近く上昇、キャパシティ不足の中でエヌビディアのAIチップ需要に対応すべく外部委託パッケージングを拡大

TradingKey - AIチップへの需要が急増し続ける中、CoWoS先端パッケージング容量が再び市場の注目を集めています。市場関係者によると、エヌビディア（ NVDA）、AMD（ AMD）などのAIチップ顧客からの継続的な注文増加を背景に、TSMC（ TSM）の既存のCoWoS先端パッケージング容量はほぼフル稼働状態にあります。同社は、AIアクセラレータの今後の供給需要に対応するため、外部委託容量をさらに拡大しています。

TSMCのプレマーケット株価チャート、出所：FUTUBULL

このニュースを好感し、TSMCの米国上場株は時間外取引で上昇しました。市場では、AIチップ需要の継続的な伸びがファウンドリビジネスの拡大を牽引するだけでなく、先端パッケージング部門にとっても新たな成長エンジンになりつつあると受け止められています。投資家は、TSMCが自社生産能力を拡大し、外部パートナーを導入することで、CoWoSの生産能力のボトルネックを緩和し、AIチップの供給能力をさらに高めることができるかどうかに注目しています。

CoWoSは現在、AIチップ製造プロセスにおける主要な先端パッケージング技術の一つであり、GPUや高帯域幅メモリー（HBM）などの複数のチップを効率的に統合してAIの演算性能を向上させることができます。エヌビディアのBlackwellシリーズや将来のRubinプラットフォームによる高性能パッケージングへの需要が高まり続ける中、CoWoSはAIチップの出荷を制限する重大なボトルネックの一つとなっています。

市場関係者によると、TSMCはASEテクノロジー・ホールディングやSPILなどのパッケージング・テスト企業との提携を拡大しており、パッケージングの外部委託容量を拡大することで全体の供給規模を増やすことを目指しています。同時に、同社は自社のCoWoS生産ラインの拡張を続けており、その先端パッケージング容量は今後数年間にわたり急速な成長を維持する見通しです。

TSMCにとって、CoWoS容量の逼迫は短期的な供給圧力を引き起こすものの、より高付加価値なビジネスにおける成長機会でもあります。従来のファウンドリサービスと比較して、先端パッケージングはより高い利益率を提供します。AIチップ需要が拡大し続ける中、CoWoSはTSMCの将来の収益成長を牽引する重要な要因になると期待されています。