台积电封装产能紧张，扩大外包封装以满足英伟达AI芯片需求，盘前股价上涨近3%

TradingKey - 随着人工智能芯片需求持续爆发，先进封装技术CoWoS产能再次成为市场焦点。据市场消息，由于英伟达（NVDA）、AMD（AMD）等AI芯片客户订单持续增加，台积电（TSM）现有CoWoS先进封装产能接近满载，公司正进一步扩大外包产能，以满足未来AI加速器供应需求。

台积电股价盘前走势图，来源：FUTUBULL

受相关消息提振，台积电美股盘前表现走强，市场认为，AI芯片需求持续增长不仅推动晶圆制造业务扩张，也正在成为先进封装环节新的增长动力。投资者关注台积电能否通过扩大内部产能和引入外部合作伙伴，缓解CoWoS产能瓶颈，并进一步提升AI芯片供应能力。

CoWoS是目前AI芯片制造过程中关键的先进封装技术之一，可将GPU、HBM高带宽内存等多个芯片进行高效整合，从而提升AI计算性能。随着英伟达Blackwell系列以及未来Rubin平台对高性能封装需求不断提高，CoWoS已经成为限制AI芯片出货的重要环节之一。

据市场消息，台积电正在扩大与日月光投控、矽品等封装测试企业的合作，通过增加外包封装能力提升整体供应规模。同时，公司也持续扩建自身CoWoS产线，预计未来几年先进封装产能将保持高速增长。

对于台积电而言，CoWoS产能紧张虽然短期带来供应压力，但也意味着更高附加值业务增长机会。相比传统晶圆代工，先进封装拥有更高利润率，随着AI芯片需求持续扩大，CoWoS有望成为台积电未来营收增长的重要驱动力。