Die Fundamentaldaten des Unternehmens sind relativ stabil. Seine Bewertung wird als angemessen bewertet angesehen,und die institutionelle Anerkennung ist sehr hoch. In den letzten 30 Tagen haben mehrere Analysten die Aktie mit einer Halten bewertet. Trotz einer sehr schwachen Marktentwicklung zeigt das Unternehmen starke Fundamentaldaten und technische Indikatoren. Der Aktienkurs bewegt sich seitwärts zwischen den Unterstützungs- und Widerstandsniveaus, was ihn für schwankungsorientiertes Trading geeignet macht.
Aktienbewertung
Zugehörige Informationen
Branchenrang
47 / 98
Gesamtwertung
156 / 4724
Branche
Halbleiter & Halbleiterausrüstung
Widerstand & Unterstützung
Keine Daten
Radar Chart
Aktueller Preis
Vorher
Analysten-Ziel
Basierend auf insgesamt
3
Analysten
Halten
Aktuelles Rating
16.500
Kursziel
-37.67%
Aufwärtspotenzial
Hinweis: Analystenbewertungen und Kursziele werden von LSEG ausschließlich zu Informationszwecken bereitgestellt und stellen keine Anlageberatung dar.
Unternehmens-Highlights
HöhepunkteRisiko
Aehr Test Systems, Inc. offers test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and package part form. Its products include the FOX-P family of test and burn-in systems and FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in and stabilize a range of devices such as silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in phones, tablets and other computing devices. FOX-CP system is a single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices. FOX WaferPak Contactor contains a full wafer contactor capable of testing wafers up to 300 millimeters that enables integrated circuit manufacturers to perform testing, burn-in and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. It offers packaged part reliability/burn-in test solutions.
Aehr Test Systems, Inc. offers test solutions for testing, burning-in, and stabilizing semiconductor devices in wafer level, singulated die, and package part form. Its products include the FOX-P family of test and burn-in systems and FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier and FOX DiePak Loader. The FOX-XP and FOX-NP systems are full wafer contact and singulated die/module test and burn-in systems that can test, burn-in and stabilize a range of devices such as silicon carbide-based and other power semiconductors, 2D and 3D sensors used in phones, tablets and other computing devices. FOX-CP system is a single-wafer compact test solution for logic, memory and photonic devices. FOX WaferPak Contactor contains a full wafer contactor capable of testing wafers up to 300 millimeters that enables integrated circuit manufacturers to perform testing, burn-in and stabilization of full wafers on the FOX-P systems. It offers packaged part reliability/burn-in test solutions.