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軟銀集團(SFTBY)擴充OpenAI 融資銀團引入多家全球金融機構

金吾財訊 | 據知情人士報道,軟銀集團(SFTBY)正在擴大規模達400億美元的過橋貸款銀團,這筆融資主要用於支撐企業對OpenAI(OPENAI)開展投資,本次交易新增21家貸款機構參與出資。新入局的21家機構合計分得約70億美元貸款額度,阿布扎比第一銀行、新加坡主權財富基金GIC以及渣打銀行(SCBFF)各自承諾出資規模接近10億美元,剩餘額度分配至多家位於歐洲、日本與中國臺灣地區的銀行。該筆400億美元無擔保過橋貸款當中,剩餘330億美元份額依舊由最初參與融資安排的承銷商及高級貸款機構持有,市場信息顯示,後續貸款份額存在進一步銀團化、向更多投資者分銷的可能性。這筆貸款到期時間設定在2027年3月,資金除了爲軟銀針對OpenAI的出資計劃提供資金支持之外,也可供企業用於一般經營用途。從定價層面來看,貸款初始利差較擔保隔夜融資利率高出250個基點,依託當前利率水平測算,對應融資利率約6.14%。推動更大範圍銀團擴容,是軟銀拓展貸款資金來源的重要舉措。這筆融資屬於目前全球規模靠前的AI相關融資項目,分散資金供給方能夠降低融資集中度,持續保障企業圍繞OpenAI推進的激進投資佈局。本次大規模債務融資,也反映出集團創始人孫正義對於人工智能賽道的長期判斷,認定AI業務將驅動軟銀下一階段增長,企業願意藉助槓桿資金落實相關戰略佈局。
金吾財訊
7月27日 週一

SK集團與英偉達(NVDA)落地千億算力合作項目 預計2027年投用首個AI工廠數據中心

金吾財訊|韓國SK集團與英偉達(NVDA)達成深度戰略合作,落地總規模超5000億美元的產業計劃,合作範圍覆蓋AI數據中心建設、下一代存儲芯片研發與供應等核心領域,疊加韓國本土科技企業與海外巨頭多項簽約,形成千億級AI產業佈局矩陣。本次合作包含SK電訊(SKM)規劃的韓國2吉瓦級AI雲基建項目,平臺將全面搭載英偉達DSX架構,配套SK海力士(SKHY、HXSCL)HBM4芯片與VeraRubin加速計算技術搭建算力體系,首個AI工廠數據中心預計2027年正式上線投用。雙方同步敲定長期AI內存戰略合作協議,由SK海力士穩定供應下一代AI存儲芯片,同時聯合研發優化HBM等高端內存解決方案,適配大模型訓練、智能AI、物理AI等多場景算力需求。據路透社信息,SK集團本輪累計簽署合作協議總規模達7500億美元。同期英偉達宣佈斥資10億美元,收購韓國互聯網企業Naver(NHNCF)4.5%股權。此外三星電子(SSNLF)與博通(AVGO)達成諒解備忘錄,2030年前將持續供應內存與代工芯片,合作交易規模超2000億美元。韓國整體AI領域新投資規劃規模達9500億美元,集結本土頭部企業與美國科技巨頭共同參與。本次產業合作在韓國舊金山AI峯會正式官宣,韓國總統李在明及海內外多家企業高管出席活動,併發布《舊金山人工智能宣言》,明確韓美AI技術深度合作的發展方向。產業鏈需求端持續升溫,OpenAI、Anthropic等頭部AI企業持續鎖定韓系存儲芯片貨源,Anthropic估值在5月融資後達9650億美元,已與三星、SK海力士、美光(MU)建立芯片供應合作,同時探索自研芯片、多元算力佈局的發展路徑。
金吾財訊
7月27日 週一
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