美光科技投資93億美元擴建先進存儲芯片項目,預計2028下半年出貨HBM
7月5日,美光科技當地時間週六(7月4日)正式啓動其位於日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5萬億日元(約合93億美元)的項目,旨在生產包括高帶寬存儲器(HBM)在內的先進存儲芯片,以滿足人工智能(AI)浪潮帶來的旺盛需求。
HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件,工廠預計將於2028年夏季左右開始出貨。近期,美光、三星電子和SK海力士各自都宣佈了擴充製造能力的計劃。本週早些時候,SK海力士宣佈,計劃投資80萬億韓元(約合514.6億美元),在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND存儲芯片工廠。
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