美光科技投資93億美元擴建先進存儲芯片項目，預計2028下半年出貨HBM

7月5日，美光科技當地時間週六（7月4日）正式啓動其位於日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5萬億日元（約合93億美元）的項目，旨在生產包括高帶寬存儲器（HBM）在內的先進存儲芯片，以滿足人工智能（AI）浪潮帶來的旺盛需求。

HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件，工廠預計將於2028年夏季左右開始出貨。近期，美光、三星電子和SK海力士各自都宣佈了擴充製造能力的計劃。本週早些時候，SK海力士宣佈，計劃投資80萬億韓元（約合514.6億美元），在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND存儲芯片工廠。