【券商聚焦】中信建投：全球半導體景氣週期持續確認，關注零部件漲價情況

金吾財訊 | 中信建投證券研究表示，全球景氣週期持續確認，看好半導體產業趨勢，關注零部件漲價情況。該機構指出，SEMI於6月11日發佈報告數據，將2026年全球前段半導體設備市場規模增速預期從此前的16.5%大幅上調至23.5%，達1522億美元。Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，同比+14%，創下歷史單季度新高。本月初公佈SK海力士五年產能翻倍的計劃後，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。零部件企業規模較小、固定成本佔比高，漲價直接轉化爲利潤；同時產線擴產週期長達12-18個月，供給彈性最差。重視閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GAS BOX等海外供應商交期延長帶來的國產替代訴求與漲價邏輯。