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【券商聚焦】交銀國際:科技股分化加劇 波動增大 上調半導體設備市場規模預測

金吾財訊2026年6月15日 02:53
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金吾財訊 | 交銀國際研報指,2026年5月10 日至6月9日,MSCI信息科技指數上漲3.3%,而MSCI全球指數微跌0.2%。美股科技股再次跑贏大盤,該機構認爲AI基礎設施需求持續強勁對包括半導體設備/製造/設計/封測以及硬件設備的正面影響向更深更廣的範圍發展,市場在最近一個月集中發酵。

該機構認爲,全球主要邏輯和存儲集成電路產能未來一段時間擴產進度或快於該機構之前預期。存儲方面,SK海力士稱計劃將DRAM產能到2030-31年增加到100萬片每月。該機構計算SK海力士每年或平均增加10萬片每月DRAM產能。該機構之前預測2026E/27E/28E年底產能分別爲57 萬/62.5 萬/67 萬片/月。該機構認爲SK海力士擴產速度或遠快於該機構/市場的預期。該機構同時認爲,中國內地長鑫科技/長江存儲在完成IPO 融資和整體存儲高景氣度的背景下擴產或加速。邏輯方面,該機構看到包括華虹宏力(01347/買入)在內的國產晶圓廠近期擴產加速,且9B廠2027年之後擴產能見度增加。而臺積電之前亦將2026年資本開支指引上調到接近560 億美元。綜合看,該機構再次上調2026E/27E全球半導體設備市場規模到 1680/2010億美元 (同比上升24%/20%,前值1550/1700億美元),上調中國內地半導體設備市場規模到 572/650億美元(前值542/600億美元)。同時,根據海關數據,2026年4月中國內地半導體設備進口金額同比基本持平,修復年初同比下滑態勢,反映中國內地晶圓廠採購節奏企穩。1-4月,中國內地半導體設備進口金額同比下降11.6%。該機構認爲,這或許是因爲1)國產設備競爭力進一步增強;2)海外設備廠商產能/出口能力受限。該機構統計進口設備在我國半導體設備市場的佔比從2023年的74.9%下降到2025年的62.5%,該機構認爲或在2026年進一步下降。該機構因此對中國內地半導體設備國產替代前景更有信心。

該機構認爲,在博通(AVGO US/買入) 6月5日發佈業績之後,全球科技股波動明顯增大。該機構看好中國內地/全球AI基建的產業趨勢,但考慮到硬件/半導體相關股票估值處於高位,該機構不排除近期科技股進一步調整/震盪的可能性。建議投資者關注業績確定性高,估值相對合理的大市值半導體設計/製造/設備公司。考慮到之前港股於A股/美股的分化行情,以及該機構對中國內地半導體設備更加正面的看法,該機構建議關注中芯國際(00981/買入),北方華創(002371 CH/買入),中微公司(688012 CH/買入),英偉達(NVDA US/買入)和博通。

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