先進封裝概念異動，海目星上漲超7%
6月15日，先進封裝概念股異動，截至發稿，海目星上漲7.44%，報65.12元，換手率3.12%，成交額4.96億元。
消息面上，三星電子正擴大HBM市場佈局，以加強其在AI芯片供應鏈中的地位。據外媒The Elec報道，蘋果內部已開始測試三星提供的玻璃基板用於AI封裝。臺積電在26Q1法說會上明確CoPoS進展，據Trendforce信息，其計劃在臺南嘉義建立首條CoPoS試點產線，已於2月交付設備，計劃6月完成產線建設。臺積電已於2025年完成CPO技術前期驗證，最快2026年量產，產業鏈景氣度持續升溫。
從技術路徑看，CoPoS本質上是CoWoS技術的"面板化"延伸。TGV玻璃通孔需經改性、刻蝕、清洗、雙面電鍍、退火、CMP、PVD鍍膜、光刻、重佈線RDL、檢量測等多道工藝，在玻璃基板上製作垂直導電通孔。隨着重佈線層從單層進化到多層，金屬層數翻倍，銅凸點間距縮小至5μm，直寫光刻、刻蝕、薄膜、電鍍等設備用量顯著增加，AOI檢測等測試設備需求也隨之提升。
市場預期方面，玻璃基板憑藉低信號損耗、高密度互聯及減緩翹曲等優勢，在IC載板和CPO載板材料上的應用空間或好於預期。雖然市場普遍認爲玻璃基板將在2028年後隨CoPoS量產落地，但IC載板替代和CPO載板等新興應用或加速這一進程。CoPoS技術還將重塑價值鏈，傳統OSAT廠商需向上遊材料延伸，面板製造商向下遊封裝拓展，從玻璃基替代硅中階層到超快激光打孔、電鍍、檢量測等設備均迎來增量空間。
海目星在TGV玻璃通孔技術上具備激光加蝕刻全鏈條自研一體化優勢，是全球爲數不多實現激光器自研、專用設備、加工工藝、化學蝕刻工藝及配套設備完整閉環的綜合服務商。依託十餘年超快皮秒、飛秒及倍頻激光器研發積澱，疊加近四年化學蝕刻團隊深耕，公司通孔圓度可達98%以上，在覈心性能指標上具備突出技術壁壘，有望充分受益於先進封裝設備國產化浪潮。
