手機產業鏈板塊承壓 華虹半導體(01347)跌超8% 機構指一季度國產智能手機出貨量下滑

金吾財訊 | 手機產業鏈板塊整體承壓，截止發稿，華虹半導體(01347)跌8.56%，ASMPT(00522)跌6.88%，中芯國際(00981)跌5.08%，TCL電子(01070)跌2.13%，中興通訊(00763)跌1.53%，聯想集團(00992)跌1.19%。

消息面上，市場研究機構Omdia發佈最新數據顯示，2026年第一季度全球智能手機出貨量達到2.985億臺，同比增長1%，整體表現優於行業早期的悲觀預期。這一增長主要得益於三星、蘋果等頭部廠商爲應對內存及元器件成本上漲預期，主動進行了提前備貨，有效拉動了渠道鋪貨。具體排名上，三星穩坐全球第一寶座。一季度三星出貨量達6540萬臺，同比增長8%。蘋果緊隨其後，一季度出貨6040萬臺，同比增長10%，穩居第二。值得關注的是，蘋果在中國大陸市場同比大漲42%，表現尤爲亮眼。

不過，國產陣營集體承壓，國產手機品牌“米OV”在第一季度均出現了下滑。小米出貨3380萬臺，同比下滑19%，跌幅在前五名中最高。Omdia分析指出，小米超半數出貨集中在200美元以下的低端價位段，受內存成本上漲衝擊最爲顯著，核心價格段的利潤空間被壓縮，導致整體出貨量承壓。OPPO(含realme、一加)和vivo分列第四、第五位，出貨量分別爲3070萬臺和2130萬臺，同比分別下降6%和7%。這兩大品牌主要受2025年末入門機型集中鋪貨後、今年一季度終端走貨放緩的季節性因素影響。

另據知名科技研究機構Counterpoint報告披露，DRAM與NAND存儲芯片短缺及需求疲軟，給全球智能手機行業帶來了顯著發展挑戰，且該機構預測，存儲芯片的緊缺狀況可能持續至2027年末。