【新股IPO】深圳創智芯聯向港交所遞交上市申請書 曾獲證監會備案通知書

金吾財訊 | 據港交所4月28日文件披露，深圳創智芯聯科技股份有限公司向港交所H股主板遞交上市申請書。該公司曾於2025年6月首次遞表港交所，並於當年12月8日獲證監會備案通知書，擬發行不超過43,977,200股境外上市普通股並於港交所掛牌上市。股東層面，姚成爲控股股東，持股約66.75%。

公司是中國金屬化互連鍍層材料及工藝技術的方案提供商，主要從事製造及銷售鍍層材料以及提供鍍層服務。近20年來，該公司一直致力於中國晶圓級及芯片級封裝以及印製電路板（「PCB」）製造供應鏈的發展。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計算，公司是中國最大的溼製程鍍層材料供應商，亦是國內最大的一站式鍍層解決方案提供商。

財務方面，於2023年、2024年及2025年分別錄得總收入爲人民幣3.12億元、人民幣4.1億元及人民幣6.36億元。對應統計期淨利潤分別爲人民幣1940萬元、人民幣5270萬元及人民幣7320萬元。

本次募資擬用於興建及升級鍍層材料及鍍層服務的新生產線，研發、技術開發、產品升級及產品組合擴展,未來的潛在策略擴展機遇，一般營運資金及一般企業用途。