【新股IPO】武漢聚芯微電子向港交所遞交上市申請書 此爲第二次遞表

金吾財訊 | 據港交所4月28日文件披露，武漢聚芯微電子股份有限公司向港交所H股主板遞交上市申請書，聯席保薦人爲國泰海通國際、中信證券，劉德珩及股份激勵平臺爲其控股股東。該公司曾於2025年9月29日首次遞表港股，此爲第二次。

公司是智能感知、機器視覺及影像技術解決方案提供商，聚焦整合高性能數模混合信號集成電路（芯片）與優化算法，協助智能設備實現精準感知、影像與智能化升級。其技術圍繞智能感知、機器視覺、影像技術三大核心領域，已開發出涵蓋感知與執行器芯片產品的產品矩陣。其產品結合智能算法，應用於智能手機、智能穿戴設備及平板電腦等消費電子產品。此外，公司還正向機器人、數字孿生及汽車電子等領域拓展。

財務方面，收入由2023年的人民幣2.42億元增加175.4%至2024年的人民幣6.67億元，並進一步增加28.2%至2025年的人民幣8.55億元。公司於2024年開始產生利潤人民幣970萬元，於2025年繼續錄得淨利潤人民幣2650萬元。

本次募資擬用於智能感知、機器視覺及影像技術領域的關鍵技術研發；擴大全球銷售及服務網絡、在全球推廣產品及加強與客戶的關係；戰略性投資及/或收購；營運資金及一般企業用途。