軟銀旗下PayPay提交美國IPO申請，推進備受期待的上市計劃

路透2月12日 - 由軟銀支持的日本支付應用PayPay周四向美國正式提交了首次公開發行(IPO)的申請文件，標誌著在經歷過美國政府停擺導致的延遲後，該公司終於推進了備受期待的上市計劃。

此舉為2023年芯片設計公司Arm HoldingsARM.O轟動性上市以來，軟銀控股的企業首次計劃在美國掛牌。

"當前美國IPO市場亟需一場勝利，而像PayPay這樣的大型企業強勢上市就能實現這一目標，即便其作為一家日本金融科技公司的發展路徑具有獨特性，"Renaissance Capital高級策略師Matt Kennedy表示。

據路透此前報導，此次發行有望籌集逾20億美元資金，投資者預計PayPay估值可能突破3萬億日圓。

PayPay未披露發行規模或參考價格區間。該公司與軟銀計劃在本次發行中出售部分股份。

分析師認為，鑒於PayPay在日本市場的強勢地位以及該國無現金支付趨勢加速，其估值可能高於美國上市的同類金融科技企業。(完)