
路透舊金山2月10日 - 思科CSCO.O周二發布了一款新型芯片和路由器,旨在加快大型數據中心的資訊傳輸速度,該產品將與博通 AVGO.O和Nvidia(輝達/英偉達)NVDA.O的產品競爭,以期在價值6,000億美元的人工智能(AI)基礎建設支出熱潮中分得一杯羹。
思科表示,其 Silicon One G300 交換器芯片預計在今年下半年上市,將能讓負責訓練與運行 AI 系統的芯片,透過數十萬條連結彼此溝通。
思科通用硬件集團執行副總裁Martin Lund在接受路透採訪時表示,該芯片將採用台積電2330.TW的3納米芯片製程製造,並將具有幾個新的“減震器”功能,旨在當AI芯片網路遭遇大量數據流量突增時,避免處理速度被拉低。
思科預計,該芯片能讓部分 AI 運算工作加快 28%,部分原因是它能在微秒內自動將資料重新導向,繞過網路中的任何問題。(完)