三星電子預計本月下旬率先向英偉達(NVDA)交付HBM4

金吾財訊 | 據媒體報道，三星電子或將於本月下旬開始向英偉達交付其高帶寬存儲芯片HBM4，這將標誌着全球首次HBM4大規模量產和出貨。業內消息人士透露，三星電子已決定在即將到來的農曆新年假期（2月17日爲農曆初一）之後開始向英偉達供應HBM4產品。據相關官員稱，三星電子已完成英偉達HBM4的認證流程，並根據英偉達新的人工智能加速器（包括Vera Rubin平臺）的發佈計劃，確定了交付時間表。

英偉達預計將在即將舉行的GTC 2026大會上展示其下一代搭載三星HBM4的人工智能計算平臺Vera Rubin。該大會定於3月16日至19日舉行。英偉達首席執行官黃仁勳在上個月的CES 2026展會上表示，Vera Rubin已全面投入生產，這使得人們期待該平臺將在2026年下半年推出。