【新股IPO】聚辰半導體股份有限公司向港交所主板提交上市申請

金吾財訊 | 據港交所1月26日披露，聚辰半導體股份有限公司向港交所主板提交上市申請，中金公司爲其獨家保薦人。

公司是全球領先的高性能非易失性存儲(NVM)芯片設計公司，致力於滿足人工智能時代高速迭代與擴容的存儲需求，爲客戶研發及供應SPD芯片、EEPROM及NORFlash等關鍵存儲類芯片、攝像頭馬達驅動芯片等混合信號類芯片以及NFC芯片及配套解決方案。根據弗若斯特沙利文的資料，於2023年及2024年，按收入計，公司是中國排名第一的EEPROM供應商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供應商。憑藉強大的技術研發專長與全球市場積累，公司的產品組合現已覆蓋AI基礎設施、汽車電子、工業控制、消費電子等廣泛的存儲應用場景。

財務方面，於2023年-2024年度及2025年截至9月30日止九個月，公司收入分別爲7.03億元(人民幣，下同)、10.28億元及9.33億元；對應同期，溢利分別爲8269.5萬元、2.76億元及3.1億元。