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金吾財訊 | 野村發表研究報告指,據報阿里巴巴(BABA)擬分拆其半導體晶片業務“平頭哥”(T-Head)獨立上市,雖然該公司尚未正式確認消息,但分析顯示“平頭哥”的IPO可能性頗高。該行認爲,阿里巴巴此前刻意將晶片業務隔絕於外界關注之外,很可能是出於對地緣政治風險的顧慮。隨着中美關係趨於穩定,加上客戶羣快速擴張,該行傾向認爲阿里巴巴將難以繼續讓隸屬阿里雲的晶片業務遠離外界目光。該行將阿里美股目標價由193美元上調至237美元,續予“買入”評級。
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