貝倫貝格稱芯片製造工具支出將持續強勁，中國國內差距依然存在

1月23日 - 貝倫貝格預測，2026年和2027年晶圓製造設備支出將分別增長17%和16%。

稱全球先進人工智能芯片的主要生產商台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW）可能會加快 A14 (link) 和互補場效應晶體管等先進芯片製造工藝的發展，這將推動這一需求的增長。

中國今年在芯片製造工具方面的支出將保持穩定；國內設備仍不足以支持 DRAM 等先進存儲芯片或最強大的處理芯片

ASM國際ASMI.AS將成為早於預期的A14投資和持續向先進芯片設計遷移技術的主要受益者--經紀商

稱ASML Holding NV ASML.AS, Applied Materials AMAT.O, KLA Corp KLAC.O 和Lam Research LRCX.O 將受益於主要芯片製造商的先進節點擴展和強勁的內存芯片周期

新增英飛凌科技IFXGn.DE受益於人工智能，意法半導體STMPA.PA受益於工業市場反彈