
金吾財訊 | 財通證券發研報指,ASMPT(00522)新增訂單連續六個季度同比回升,AI服務器與國內需求共振帶動SMT加速復甦,SEMI隨HBM擴產進入新一輪上行週期。先進封裝佔比提升、SMT結構改善及費用優化帶來毛利率與盈利拐點,2025–2027年業績彈性充分。
在美國出口管制與國產化替代加速背景下,國內封測廠資本開支保持高增,公司作爲封裝設備唯一具備ECD供應能力的廠商,結合中國深度本地化網絡與領先客戶資源,將持續受益於供應鏈自主可控與國產化政策紅利。
公司受益於先進封裝長期趨勢、訂單恢復及盈利結構改善,成長邏輯清晰。該機構預計公司2025-2027年營業收入分別爲141.14/165.73/189.05億港元,同比分別增長6.69%/17.42%/14.07%,實現歸母淨利潤4.19/11.13/17.15億港元,對應2025-2027年PE爲85/32/21倍,首次覆蓋,給予“增持”評級。