TrendForce集邦諮詢：HBM4受規格提升與英偉達策略調整影響，預估量產時程延至2026年第一季度末

金吾財訊 | 根據TrendForce集邦諮詢最新調查，NVIDIA（英偉達）於2025年第三季調整Rubin平臺的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平臺量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第一季末進入量產。

TrendForce集邦諮詢表示，SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）、Micron（美光）皆已重新送樣其HBM4產品，並持續調整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。與競爭對手相比，Samsung的HBM4率先採用1Cnm製程，在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支持相對高速的傳輸規格，可望成爲第一個通過驗證的供應商，後續在Rubin高規格產品的供給上佔據優勢。SK hynix則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍佔有絕對優勢。

NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由於AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標並上修HBM3e訂單，且同步調整了Rubin平臺量產時程表，三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落於2026年第一季末至第二季之間。