【券商聚焦】國泰海通：2026 CES開幕，英偉達、英特爾、AMD等北美頭部算力廠商密集更新新產品進展

金吾財訊 | 國泰海通發研報指，2026 CES開幕，英偉達、英特爾、AMD等北美頭部算力廠商密集更新新產品進展。

新硬件、新架構、開源全家桶，英偉達展示全面的AI基礎設施部署與迭代，強調物理AI的應用前景。英偉達宣佈新一代AI平臺Rubin已進入全面量產階段，Rubin包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機。其中，Rubin GPU在訓練任務的運行速度是Blackwell架構的3.5倍，在推理任務的速度達到了Blackwell的5倍，峯值運算能力達50 Petaflops。1）計算效率方面，相較於Blackwell平臺，Rubin推理階段的token成本最高降低10倍，並將訓練混合專家模型（MoE）所需的GPU數量減少至原來的1/4。2）架構創新方面，針對推理過程中產生的大量KV Cache問題，英偉達推出由BlueField-4驅動的推理上下文內存存儲平臺，在GPU內存和傳統存儲之間創建一個第三層，通過擴大上下文容量、加快跨節點共享，在特定場景下，每秒處理的token數提升最高達5倍，並實現同等水平的能效優化。該推理上下文內存存儲平臺有助於幫助Agent保留長期記憶，長期運行、反覆思考。3）部署節奏方面，微軟和Coreweave將成爲2026下半年首批部署Rubin的客戶，微軟的下一代Fairwater AI超級工廠將配備Vera Rubin NVL72機架級系統，規模可擴展至數十萬顆Vera Rubin芯片。4）應用方面，黃仁勳表示物理AI的ChatGPT時刻快要到來。英偉達發佈了Alpamayo系列VLA開源AI模型和工具，用於自動駕駛車輛開發。英偉達DRIVE系統正式進入量產階段，首先應用於梅賽德斯-奔馳CLA，計劃2026年在美國上路。這款車將搭載L2++級自動駕駛系統，採用“端到端AI模型+傳統流水線”的混合架構。

AMD推出基於MI 455X的Helios機架。Helios機架採用全液冷設計，配備四個Instinct MI455X GPU和一個EPYC Venice Zen6 CPU。此外，MI500系列芯片也在開發中，將採用2nm工藝。隨着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時間內將AI性能芯片提升1000倍。

英特爾推出首款基於18A製程節點打造的計算平臺。英特爾正式發佈了基於18A工藝的最新一代客戶端處理器英特爾酷睿Ultra 3系列（代號Panther Lake）。酷睿Ultra 3平臺的總AI算力達到180 TOPS，其中GPU貢獻了120TOPS，憑藉大內存支持，該平臺成爲業內首個能在本地運行700億參數大語言模型並支持32k上下文的客戶端芯片。首批搭載酷睿Ultra 3處理器的消費級筆記本電腦將於2026年1月6日開啓預售，並於2026年1月27日起在全球範圍內面市，更多產品設計將於2026上半年陸續推出。