半導體產業鏈震盪拉昇，藍箭電子上漲超5%

1月5日，A股半導體產業鏈迎來強勢拉昇，截至午盤，藍箭電子以5.6%的漲幅領跑板塊，換手率達7.62%，成交額突破2.51億元。

消息面上，行業併購重組動作頻頻成爲重要催化。華虹公司披露發行股份收購華力微97.5%股權的交易草案，中微公司亦公告發行股份及支付現金購買杭州衆硅電子64.69%股權的預案，兩家企業於1月5日同步復牌，進一步激活市場交易情緒。

從產業鏈縱向整合趨勢看，頭部企業通過資本運作強化技術協同與產能佈局，正推動半導體行業進入新一輪成長週期。世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測顯示，2025年全球半導體市場規模將達7009億美元，同比增長11.2%；2026年將進一步增長8.5%至7607億美元。中國作爲全球最大半導體消費市場，2025年上半年集成電路產量達2395億塊，同比增長8.7%；出口數量1677.7億個，同比激增20.6%，彰顯產業鏈韌性。分立器件市場價格指數在經歷12個月波動後，於2025年6月出現拐點，工業及汽車領域需求回暖明顯；模擬器件價格止跌回升，頭部企業如德州儀器(TI)退出價格戰模式，爲國產品牌騰出發展空間。

藍箭電子作爲華南地區重要半導體生產基地，專注封裝測試業務，形成自有品牌產品銷售與封測服務雙輪驅動模式。公司產品覆蓋二極管、三極管、IGBT、SiC功率器件等50餘個封裝系列，廣泛應用於5G基站、AI服務器、汽車電子、消費電子等領域，服務客戶包括華潤微、美的集團、三星電子等知名企業。值得關注的是，封裝測試行業正迎來結構性變革，預計2027年先進封裝市場規模將達616億美元，首次超越傳統封裝，複合增長率顯著高於行業平均水平。

業內分析指出，在人工智能、物聯網等新興應用驅動下，半導體產業鏈正經歷技術迭代與產能重構的雙重機遇。藍箭電子憑藉自主技術積累與優質客戶矩陣，有望在行業擴張週期中持續受益。