三星電子表示HBM4芯片競爭力獲贊，客戶直呼"三星回來了"

路透首爾1月2日 - 韓國三星電子 005930.KS 聯席首席執行官（CEO）兼芯片業務主管全永鉉在新年致辭中表示，三星下一代高帶寬內存（HBM）芯片（即HBM4）的差異化競爭力受到客戶的讚賞。

三星電子股價在早盤交易中最高上漲了 3.8%，超過了韓國綜合股價指數(KOSPI) .KS11 1.1%的漲幅。

三星曾在10月份表示，正在"密切討論"向Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O供應HBM4芯片。三星正加緊努力，在人工智能（AI）芯片競賽中趕超韓國SK海力士000660.KS等競爭對手。nL6T3WC0A5

"特別是在 HBM4 方面，客戶甚至表示'三星回來了'。"全永鉉在路透看到的講話中說，並補充稱，公司仍需努力進一步提升競爭力。

談到代工業務，即為客戶設計的芯片提供製造服務，全永鉉表示，近期與全球主要客戶達成的供應協議使代工業務"已為實現重大飛躍做好準備"。

三星在7月份與特斯拉簽訂了價值 165 億美元的協議。

三星電子聯席CEO兼裝置體驗(DX)部門負責人盧泰文在另一篇講話中警告說，預計 2026 年將面臨更大的不確定性和風險，並提到了元件價格上漲和全球關稅壁壘。

"為了在任何情況下都能保持競爭優勢，我們將通過積極的供應鏈多元化和優化全球運營，以解決元件採購和定價以及全球關稅風險等問題，來加強核心競爭力。"盧泰文說。(完)