蘋果(AAPL)與印度芯片製造商洽談iPhone部件組裝和封裝事宜

金吾財訊 | 據外媒報道，蘋果(AAPL)正與印度一些芯片製造商進行初步談判，討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。報道稱，這是蘋果首次考慮在印度進行部分芯片的組裝和封裝；但目前尚不清楚將在古吉拉特邦Sanand工廠封裝哪些芯片，不過可能是顯示芯片。蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行會談。CG Semi正在Sanand建設一座外包半導體封裝與測試（OSAT）工廠。