蘋果與印度芯片製造商洽談iPhone部件組裝和封裝事宜--印度報紙

路透12月17日 - 印度經濟時報(Economic Times)周三援引知情消息人士的話報導，蘋果AAPL.O 正與印度一些芯片製造商進行初步談判，討論iPhone部件的組裝和封裝事宜。

報導稱，這是蘋果首次考慮在印度進行部分芯片的組裝和封裝；但目前尚不清楚將在古吉拉特邦Sanand工廠封裝哪些芯片，不過可能是顯示芯片。

報導稱，蘋果已與Murugappa集團旗下的CG Semi進行會談。CG Semi正在Sanand建設一座外包半導體封裝與測試(OSAT)工廠。

路透無法立即核實上述報導。蘋果與CG Semi均未立即回應路透的置評請求。

CG Semi對經濟時報稱，對於市場猜測或與特定客戶的討論，公司不予置評，"一旦有確切消息，我們會適時披露"。

路透4月曾報導，蘋果計劃到2026年底前將其在美國銷售的大部分iPhone轉由印度工廠生產，並正加快推進相關計劃，因為其主要製造基地中國可能面臨關稅上調。

4月美國政府對來自印度的進口商品加徵26%關稅，遠低於當時對中國商品徵收的逾100%關稅。此後華盛頓已將除中國商品以外的大部分關稅暫停三個月。(完)