英特爾上週五暴漲 10%，將爲 Apple 代工 M 芯片，半導體格局或重洗

上週五， 英特爾 股價暴漲10.19%，使得英特爾上週累計漲幅達17.57%：

英特爾上週股價走勢圖

英特爾爲何大漲？

11 月 28 日（美國感恩節後的第一個交易日），Intel 股價在盤中一度漲逾 10%，爲當日美股表現最亮眼的科技個股，引發市場廣泛關注。

分析師認爲，這波上漲主要源於有關其重啓代工業務、可能獲得 Apple 大單的市場預期。

根據郭明錤的研究：

Intel 有望最早於 2027 年開始爲 Apple 供應最低端的 M 系列處理器。過去市場一直流傳 Intel 可能成爲 Apple 的先進製程代工供應商，但其可行性一直不明朗；

不過根據最近產業鏈調查，Intel 成爲 Apple 高階節點供應商的“可見度”近年來大幅提升。

Apple 據稱此前已與 Intel 簽署保密協議 (NDA)，並獲得其先進 18A 節點的 PDK 0.9.1GA。當前包括 PPA（功耗／性能／面積）在內的關鍵模擬和設計研究，都在預期軌道上。Apple 正在等待 Intel 於 2026 年第 1 季推出 PDK 1.0 / 1.1。若順利，通過 18A 節點代工生產 Apple 最低端 M 處理器，最快可於 2027 年第 2–3 季出貨。

目前 Apple 的最低端 M 系列處理器主要用於 MacBook Air 和 iPad Pro，2025 年這兩款產品合計出貨量估約爲 2000 萬顆。若 2026–2027 年 MacBook 產品線調整（例如推出更平價 iPhone-class 處理器 MacBook），該 M 系列處理器年需求預計將降至 1500–2000 萬顆。

從絕對出貨量來看，這部分訂單對 TSMC（臺積電）的整體營運與技術領先並無實質威脅；但對於 Intel 來說，它具有重要戰略意義：一旦成真，將極大提升市場、客戶與投資者對其 Foundry Services (IFS) 的信任與信心。

因此，對 Apple 來說，選擇 Intel 不僅符合美方對於“本土製造 + 供應鏈多元”的政策需求，也是在供應鏈安全與多源化管理上的理性選擇。

Google TPU 熱潮帶來的潛在利好

與此同時， Google 推出的 TPU 芯片，以及整個 AI 芯片與數據中心基礎設施建設的浪潮，正在推動對先進製程與高性能、低功耗芯片的需求急速提升。Intel 的 18A 製程，具備 PowerVia 背面供電 + RibbonFET 環繞柵極架構，技術上具備競爭力，也逐漸進入風險試產階段，部分產品已經上電並啓動操作系統，目標於 2025 年開啓量產。

若 Intel 能抓住 AI 與高性能運算市場對芯片的需求增長，其作爲代工廠商的吸引力將進一步提升。對於一直尋求擺脫傳統 x86 CPU 落後命運的 Intel 來說，這可能成爲其轉型爲代工／供應鏈服務平臺的重要契機。