
路透11月29日 - 日經新聞周六援引知情人士報導,美光科技MU.O 將投資 1.5 萬億日圓( 96 億美元)在日本廣島建設一座新工廠,以 生產先進的高帶寬內存(HBM)芯片。
日經新聞稱,美光的目標是明年 5 月在一個現有廠址動工,2028 年左右開始出貨,日本經濟產業省將為該項目提供高達 5,000 億日圓的資金。
路透無法立即核實該報導。
為了重振老化的半導體產業,日本政府正在提供慷慨的補貼,以吸引美光和台積電2330.TW 等外國芯片製造商的投資 。日本政府還資助建設一家工廠,利用 IBMIBM.N 技術批量生產先進的邏輯芯片。
日經新聞稱,擴建廣島工廠將有助於美光實現生產多元化,減少依賴台灣,與市場領導者 SK 海力士000660.KS 展開競爭。(完)