TrendForce集邦諮詢：AI催生超大封裝需求 ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術

金吾財訊 | 根據TrendForce集邦諮詢最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是臺積電的CoWoS解決方案。然而，隨着雲端服務業者（CSP）加速自研ASIC，爲整合更多複雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。