【券商聚焦】中信證券：堅定看好PCB作爲AI芯片端最同頻升級環節的產業機會

金吾財訊 | 中信證券表示，近期英偉達FY26Q3業績表現及FY26Q4業績指引超預期，同時谷歌發佈Gemini 3，模型性能大幅提升，表現超預期。該機構看到Token需求增速持續超預期，谷歌在10月公佈每月推理Tokens用量達到1.3 qn，相比5月翻倍以上。此外Gemini 3.0基於谷歌自研芯片TPU進行訓練，自研芯片的高性價比意味着同樣的Capex下有望獲得更高的算力，也對應更高的配套零組件開支。該機構繼續看好AI PCB板塊的高確定性與成長性，正交背板方案正處在迭代/驗證進程中，有望於1-2個月內獲進一步反饋結果，同時英偉達Rubin芯片已經流片，後續其PCB方案從材料、選型等層面有望逐步清晰，均有望爲AI PCB板塊修復/上行提供催化。

該機構持續堅定看好PCB作爲AI芯片端最同頻升級環節的產業機會，反映的是AI芯片及高速網絡對高端HDI、高速高層PCB的結構性需求快速增長，同時行業競爭格局/供需有望在中短期內維持良性，龍頭廠商業績持續高增的確定性正在持續強化，行業整體的估值水平仍存在進一步的提升空間，該機構持續看好AI PCB板塊未來的彈性空間。該機構建議關注：
1）技術能力/客戶卡位領先、業績高確定性的龍頭廠商。
2）邊際變化突出，積極擴張產能、AI業務預期持續強化的廠商。
3）受益於覆銅板價格上行週期的利潤改善，以及高端材料放量的覆銅板龍頭。