富士康將與OpenAI在人工智能硬件製造領域開展合作

路透11月20日 - 富士康（Foxconn）周四表示，將與美國OpenAI合作設計和製造數據中心機架、組件和其他人工智能硬件，兩家公司均希望抓住人工智能基礎設施需求激增的機遇。

富士康表示，雖然初步協議不包括採購承諾或財務義務，但OpenAI將有早期評估系統的權利，並有購買這些系統的選擇權。

富士康是全球最大的電子產品代工廠，這項合作將使富士康能夠深入了解大型AI企業日益增長的運算需求，有助於設計符合先進大型語言模型要求的產品。

這項協議擴大了OpenAI在硬體設計領域的參與，該公司此前已與博通AVGO.O合作開發自有定制芯片，力圖採取直接參與的方式打造AI系統。

OpenAI首席執行官奧特曼已表示，該公司將投入1.4萬億美元用於開發30吉瓦(GW)的運算資源，大約足夠2,500萬戶美國家庭使用。

富士康將在其美國工廠生產數據中心組件，其中包括電纜、電力系統和網絡設備，以強化供應鏈並避開特朗普政府可能徵收的關稅。

另外，富士康周四宣布與AlphabetGOOGL.O旗下的Intrinsic成立合資企業，在生產設施中推廣通用型機器人與自動化，以加快生產速度。

初期合作將涵蓋多個應用領域，包括裝配、檢測、機器操作及物流等。(完)