【券商聚焦】建銀國際昇華虹半導體(01347)目標價 但因估值已偏高下調H股評級至“中性”

金吾財訊 | 建銀國際研報指，華虹半導體(01347/688347)3Q25營收6.35億美元，同比增21%，環比增12%，晶圓出貨量環比增7%，ASP環比增5%，毛利率13.5%，高於指引上限，主要受益於產能利用率提升和產品結構改善；4Q25營收指引中位數環比增3%，毛利率指引12-14%。

該機構上調2025年盈利預測，主要基於2025年第三季度毛利率超預期及第四季度指引向好，2025/2026年每股淨資產（BVPS）預測基本維持不變。另一方面，隨着工業及汽車市場觸底回升，華虹半導在國內技術領先的MCU業務，有望在2025年下半年至2026年實現需求顯著復甦。

此外，公司是半導體國產替代趨勢的主要受益者之一，已與意法半導體達成中國市場MCU銷售合作，並與格芯在汽車產品領域建立合作。加之，公司8月宣佈擬收購華虹五廠，此舉有望提升華虹半導的淨資產收益率（ROE）（據估算，2026年ROE將從2.3%提升至3.5%以上），預計收購將於2026年完成。因此，該機構將華虹半導H股目標市淨率（P/B）倍數從1.7倍上調至2.5倍，基於2026年每股淨資產，H股目標價從50.00港元上調至73.00港元。考慮到A-H股溢價率約75%（此前爲60%），A股目標價從72.00元人民幣上調至116.00元人民幣。目前H/A股2026年預期市淨率分別達2.8倍/4.9倍，結合其ROE水平，估值已處於高位。因此，該機構將華虹半導H股評級從“跑贏大盤”下調至“中性”，維持A股“中性”評級。