
金吾財訊 | 中信證券表示,美國商務部BIS將23家中國企業列入實體清單,其中以13家半導體企業爲主,隨後,中國就美國對華集成電路領域相關措施發起反歧視立案調查,後續中國可以根據實際情況對該國家或者該地區採取相應的措施。
該機構維持此前觀點,美國對華半導體的管制措施會持續增強,但是效果逐漸減弱,實際更有助於中國AI及半導體產業的國產替代加速。該機構建議核心關注晶圓代工、算力芯片設計、國產設備及零部件、先進封裝四大方向:
1)晶圓廠具備半導體先進國產替代的核心戰略資產地位。
2)算力芯片設計企業加速本土技術體系建設,建議關注國產工藝佈局較快的企業。
3)設備國產化趨勢明確,優先關注具備先進製程、平臺化、細分國產化率低的公司。
4)先進封裝在AI芯片領域發揮作用增強,在2.5D/3D/HBM相關方向有持續技術迭代空間。