據報DeepSeek新AI模型因晶片問題延遲發佈

金吾財訊 | 據外媒引述三位知情人士表示，中國人工智能公司DeepSeek因未能使用華爲晶片進行訓練，推遲其新模型的發佈。

報道知情人士表示，DeepSeek在1月發佈R1模型後，被鼓勵採用華爲的升騰(Ascend)處理器，而非使用英偉達(NVDA)來進行AI模型訓練。在公司在使用升騰晶片訓練R2模型的過程中遇到技術問題，促使其改用輝達晶片進行訓練，並使用華爲晶片進行推理。知情人士向媒體表示，這些問題是模型從5月延遲發佈的主要原因。