TradingKey - 就在2025年二季度,全球存儲晶片市場的頭把交椅易主。憑藉主要AI客戶輝達對高帶寬內存(HBM)的高需求,韓企SK海力士歷史上首次在季度存儲營收上超越長期領導者三星電子,但這一競爭格局仍有變數。
上週公佈的財報顯示,SK海力士二季度營收年增35%至22.23萬億韓元(161.7億美元),超預期且創曆史新高;核心業務DRAM(動態隨機存取記憶體)市場份額首次超過三星。
7月31日週四三星電子公佈二季度業績,包括DRAM和NAND(非易失性存儲,即閃存)業務在內的存儲營收降低至21.2萬億韓元(152億美元),不及SK海力士的21.8萬億韓元。
這就意味著,在整體存儲收入上,SK海力士現已成為全球第一大存儲晶片製造商,為公司歷史上首次。
據Counterpoint Research數據,今年二季度SK海力士當前佔據全球高寬帶內存(HBM)出貨量的62%市場份額,美光科技以21%位居第二,而三星佔比從去年同期的41%腰斬至17%。
HBM、DRAM和NAND是三種不同的存儲技術。DRAM適用於臨時存儲運行中的程序和數據,而HBM是通過先進封裝和3D堆疊技術實現的高性能DRAM,能夠處理AI任務中的高速運算,整體利潤率較高。NAND則適用於長期存儲,容量更大、讀寫速度更慢。
Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示,市場剛剛見證SK海力士曆史上首次成為整體存儲第一的巨大轉變。但另一方面,三星的HBM銷量似乎已經觸底——今年第一季觸底,第二季有復蘇跡象。
Hwang指出,這兩家韓國晶片製造商的增長軌跡在2024年上半年開始出現分化,主要推動力是輝達AI產品及其附帶的HBM需求的激增。
有分析師表示,雖然三星和美光科技正在奮力追趕,但憑藉輝達核心供應商的地位,業界普遍認為SK海力士的領先地位將持續至2025年,甚至是2026年。
Counterpoint Research表示,為了重新奪會失去的市場份額,三星必須使其HBM3E客戶群多樣化,並通過輝達嚴格的質量測試。
目前,因散熱和能效等問題,輝達遲遲未披露對三星HBM3e的測試結果。在等待輝達通過質量認證之際,三星也採取了一系列積極舉措。
據悉,在二季度利潤暴跌94%後,三星計劃大幅降低HBM3e的生產成本和降低售價,以吸引輝達的採用,試圖打破輝達在AI GPU對SK海力士的依賴局面。
此外,三星日前確認與特斯拉就在美生產下一代A16晶片達成165億美元的合作伙伴關係,此舉將有助於提振三星的整體增長前景。