
金吾財訊 | 國信證券發研指,華虹半導體(01347)發佈未經審覈業績:1Q25實現銷售收入5.41億美元(YoY+17.6%,QoQ+0.33%),符合指引(5.3-5.5億美元),毛利率爲9.2%(YoY+2.8pct,QoQ-2.2pct),符合指引(9%-11%),由於第二條12英寸產線擴建所帶來折舊增加等因素影響,1Q25毛利率環比回落。公司預計2Q25收入約5.5-5.7億美元,毛利率7%-9%,整體保持平穩。
該機構指出,截至1Q25末,公司月產能摺合8英寸爲413千片,1Q25付運晶圓摺合8英寸爲1231千片(YoY+20.0%,QoQ+1.5%),產能利用率102.7%(YoY+11.0pct,QoQ-0.5pct)保持穩定。目前公司平均晶圓價格仍處歷史地位,稼動率多季度保持滿載,根據公司投資者交流公告,隨着下游需求穩步修復,公司預計價格有望逐步回升。
該機構續指,1Q25公司資本開支5.109億美元,其中華虹製造爲4.782億美元,0.18億元美元用於華虹無錫,0.14用於華虹8吋;Fab 9 12英寸投產初期折舊增加拖累毛利率,隨着產能加速提升,製造成本攤薄,公司毛利率有望逐步修復。在本地化供應需求下,公司已成爲海外公司如意法半導體在中國的特色工藝代工選擇;根據意法半導體官網,經過兩年多磨合,從設備調試到工藝參數全程復刻歐洲生產標準,預計華虹代工MCU產品有望加速放量推向中國市場。
該機構表示,公司特色工藝代工擁有全球頭部客戶及領先工藝的龍頭競爭力,根據公司指引,略調整費用率與毛利率,該機構預計25-27年淨利潤0.92/1.66/2.01億美元(前值25-27年1.07/1.68/2.31億美元),當前股價對應25-27年PB爲1.04/1.02/0.99倍,維持“優於大市”評級。