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金吾財訊 | 龍蟠科技(02465)公告,於2025年6月4日,擬配售2000萬股配售股份,佔經配發及發行配售股份擴大後現有已發行H股數目約16.67%。每股配售價爲6港元,較上交易日收市價6.59港元折讓約8.95%。配售事項的所得款項淨額預期約爲1.17億港元。配售事項所得款項淨額擬用作(i)一般營運資金及償還本集團的未償還債務;以及(ii)低電導率冷卻液的產線改造。
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