台灣環球晶圓計劃在美國追加40億美元投資

路透台北5月16日 - 台灣半導體製造商環球晶圓(GlobalWafers)6488.TWO周五發布聲明稱，該公司計劃在美國追加投資40億美元。

環球晶董事長徐秀蘭表示，追加投資後，環球晶在美國的總投資將達到75億美元。因應市場成長趨勢，加上較有利的關稅結構，將有助於在美國以具成本效益的方式擴產。

她稱，環球晶圓有意在德州謝爾曼市現有計畫基礎上新增第三與第四期擴建工程。環球晶圓作為唯一在美國本土生產先進晶圓的供應商，這項投資將有助確保支援各種新一代技術與創新所需的先進晶圓供應。

根據晶片計畫（CHIPS Program）--現已納入美國總統特朗普新推行的美國投資加速計畫，美國商務部對環球晶圓的投資共補助4.06億美元，以重建美國半導體供應鏈中的關鍵環節。(完)