應用材料收購晶片設備供應商BESI 9%股權

Investing.com — 根據週一的一份文件顯示，應用材料(Applied Materials)(NASDAQ:AMAT)已收購荷蘭晶片設備製造商BE Semiconductor Industries(AS:BESI)9%的股權，成為該公司最大股東。

根據LSEG數據，此舉使應用材料在擁有權方面超過了貝萊德(BlackRock)(NYSE:BLK)機構信託。

BE Semiconductor股價在週二的阿姆斯特丹交易中上漲超過7%。

BESI以生產全球最精確的混合鍵合工具而聞名——這是一種先進半導體封裝的關鍵技術，能夠使晶片直接堆疊在彼此之上。

這項投資表明應用材料正在與BESI的混合鍵合技術結盟，而非與之競爭。

與傳統封裝步驟不同，混合鍵合更接近半導體製造過程的前端，並與應用材料現有設備互補。

這種技術已用於尖端晶片，如AMD的X3D處理器，其中記憶體和計算組件在中國台灣的台積電(TSMC)晶圓廠進行連接。

應用材料在週一發布的聲明中表示，該公司沒有計劃增加其持股比例或尋求在BE Semiconductor(也稱為Besi)的董事會席位。

「我們將此視為一項戰略性的長期投資，展示了應用材料致力於共同開發業界最強大的混合鍵合解決方案的承諾，這項技術對於作為AI基礎的先進邏輯和記憶體晶片變得越來越重要，」應用材料的企業副總裁Terry Lee表示。

截至4月14日，該晶片製造商的股價年初至今下跌約11%，受到2月中旬發布的謹慎指引的影響。在美國總統特朗普宣布新一輪關稅後，市場情緒再次受挫。

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