應用材料公司成為先進封裝公司 BESI 的最大股東

Nathan Vifflin

路透4月15日 - 美國計算機芯片設備供應商應用材料公司AMAT.O周一表示，該公司已經收購了必益半導體工業(BESI) BESI.AS公司9%的股份。

根據倫敦證券交易所集團的數據，這項交易使其成為這家生產先進半導體封裝工具的荷蘭公司的最大股東，超過 Blackrock Institutional Trust。

BESI 的股價在早盤交易中上漲了 9%，如果漲勢得以保持，將創下一年多來的最大單日漲幅。

該公司生產世界上最精確的混合鍵合工具，這是一種關鍵的芯片技術，可以將兩個芯片直接鍵合在一起。

"Redburn Atlantic 的分析師 Timm Schulze-Melander 在一封電子郵件中說："我認為，這是(Applied Materials) 為促進兩家公司更緊密合作而採取的明智之舉。

他補充說，此次收購表明應用材料公司並沒有開發 BESI 混合鍵合技術的替代產品。

與大多數半導體封裝步驟不同，混合鍵合更接近芯片生產線，並與應用材料公司的工具協同工作。

"Degroof Petercam 公司的邁克爾-羅格（Michael Roeg）在一封電子郵件評論中說："我認為股東們會非常興奮，並認為應用材料公司最終會想收購整個公司。

這家全球第二大計算機芯片設備生產商表示，它不打算在 BESI 董事會尋求代表。

BESI 去年 11 月表示， (link)，在與該公司達成戰略交易的傳言中，該公司仍致力於保持其獨立性。

混合鍵合技術被用於世界上最先進的芯片，如AMD的AMD.O X3D生產線，其中內存芯片被鍵合在台積電2330.TW的處理器上。