AMD股價半年回落30%，華爾街：AI晶片敵不過NVIDIA

Investing.com — Jefferies週四將超微半導體(Advanced Micro Devices)(NASDAQ:AMD)降級至「持有」評級，理由是其與輝達(Nvidia)(NASDAQ:NVDA)AI晶片之間的性能差距擴大，以及在AI市場的有限吸引力。

該投資銀行對AMD股票的目標價也從135美元下調至120美元。

儘管AMD的MI300x擁有比Nvidia的H200更高的宣傳TeraFLOPs(TFLOPs)和記憶體頻寬，但Jefferies的專有基準測試表明，H200「相較於MI300x保持著顯著的性能優勢」，並預期「這一差距在Blackwell和Rubin上會進一步擴大」。

這項過去兩個月與Trelis Research合作進行的基準分析，比較了Nvidia的H200和AMD的MI300x在Llama 405B、Llama 70B和DeepSeek R1等開源模型上的實際吞吐量。

結果顯示，Nvidia的H200始終優於AMD的MI300x，吞吐量結果「以很大幅度(80-300%+)」超越AMD，展示了Nvidia更成熟軟體堆疊的強大影響。

即使MI300x擁有更高的報告計算能力—2615 TFLOPs FP8 Dense，相比H200的1979 TFLOPs FP8 Dense—以及更大的記憶體頻寬，AMD的硬體在實際推理工作負載中仍然表現不佳。

「一個有效的反駁可能是AMD的解決方案對我們測試的模型優化不足，但我們認為這正是問題所在，」由Blayne Curtis領導的分析師在一份報告中表示。

「這些結果強調了NVDA成熟軟體堆疊在管理GPU效率方面的重要性，隨著系統性能的提升，這一差距將會擴大，」他們補充道。

此外，Jefferies強調，Nvidia的AI加速器模型在總擁有權成本(TCO)方面保持優勢，預計Blackwell GPU將提供同類最佳的每瓦TFLOPs(TFLOPs/W)指標。

雖然一些競爭晶片在GigaFLOPs/$基礎上優於Nvidia，但「對TCO更相關的統計數據是TFLOPs/W，在這方面NVDA正通過Blackwell拉開差距。」

Jefferies還指出，AMD面臨來自英特爾(Intel)(NASDAQ:INTC)的增加競爭，後者預計從2026年開始推出更具競爭力的晶片。

「我們認為英特爾的新管理層是他們變得更具競爭力的催化劑，特別是在客戶端PC領域，」報告指出。

此外，AMD預計要到MI450（可能在2027年推出）才會有可行的機架級解決方案，而到那時，Nvidia預計將轉向下一代機架設計，可能容納四倍多的GPU。

AMD股票已經大幅回落，過去六個月下跌超過32%。儘管如此，分析師認為華爾街的估計仍然過高，「我們認為近期下行風險大於上行潛力，」他們表示。

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