媒體：英偉達搶下台積電2025年七成先進封裝產能

Investing.com – 媒體周一（24日）報道，隨著AI晶片需求大熱，英偉達（NASDAQ:NVDA）已預定台積電（NYSE:TSM）2025年逾七成先進晶片封裝產能。

媒体引述業內人士透露，英偉達新一代Blackwell AI晶片訂單火爆，已包下台積電2025年超過70%的矽仲介層晶圓級封裝（CoWoS）產能。

消息公佈後，台積電股價跌勢有所緩和。

台積電目前是業內唯一具備大規模先進晶片封裝能力的廠商。這項技術能在晶片生產過程中將多個半導體集成為單一電子器件。作為全球最大晶圓代工企業，台積電在這一領域獨佔鰲頭。

早前報道稱，由於AI數據中心晶片需求旺盛，英偉達早在2024年底就已鎖定台積電2025年六成以上的先進封裝產能。

微軟（NASDAQ:MSFT）、谷歌（NASDAQ:GOOGL）、Meta（NASDAQ:META）和亞馬遜等華爾街AI大戶近期財報都顯示，它們將在2025年繼續在AI領域大舉投資，這意味著英偉達的訂單可期。

這無疑將惠及台積電。公司剛公佈的第四季度業績十分出色，並計畫在2025年進一步擴充製造和封裝產能，以應對AI需求升溫。

另一方面，美國正加快AI基建佈局，這也將為台積電帶來新機遇。

就在這一消息傳出之際，英偉達亦即將於周三（26日）發佈第四季度財報。作為AI和晶片行業的晴雨錶，市場各方都在密切關注這份業績報告。

----------

分析師目標均價預計，台積電美股仍有望上升20%至243.84美元。

無憂查詢港美股估值數據，點擊探索InvestingPro！

多種好處：

(1)避雷泡沫股、股價過高股票；

(2)發現可能遭低估的股票；

(3)輔助確認買點賣點。

按此了解InvestingPro更多資訊，領取超值優惠。