臺積電預計全球芯片市場規模到2030年將達到1.5萬億美元

金色財經報道，5月14日，據市場消息，臺積電在週四舉行的技術研討會前發佈的演示材料中表示，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5 萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。 臺積電預計，人工智能和高性能計算將佔1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。臺積電表示，公司正加快2025年和2026年的產能擴充步伐，並計劃於2026年新建九座晶圓廠及先進封裝設施。(東新社)