聯發科警告稱，人工智能需求加劇芯片供應緊張，運營成本將不斷上升

2月4日，臺灣聯發科發佈警告稱，人工智能（AI）需求的激增正給全球芯片供應鏈帶來壓力，推高成本，迫使公司調整價格。這家芯片設計公司表示，人工智能的蓬勃發展提振了公司的信心，但隨着需求持續增長，到2026年以後，供應緊張的局面可能會更加嚴峻。.

在季度財報電話會議上，聯發科首席執行官蔡崇信對公司未來充滿信心，但也對供應鏈問題表示擔憂。他指出，由於人工智能作爲行業擴張的催化劑，推動了需求激增，並推高了整個供應鏈的成本，預計到2026年，全球供應鏈

他還表示，公司將調整定價以反映不斷增長的供應鏈成本，並根據整體盈利能力在產品之間分配供應。.

此外，蔡崇信重申了他在公司10月份最近一次財報電話會議上的發言，稱聯發科預計到2027年，其人工智能加速器ASIC芯片將創造數十億美元的收入。

聯發科在人工智能市場蓬勃發展的背景下，營收tron增長

值得注意的是，據亞洲新聞臺（CNA）報道， 在人工智能蓬勃發展的背景下，聯發科和臺積電等臺灣IT公司銷售額均有所增長。週三，聯發科公佈第四季度營收爲1502億新臺幣（約合47.6億美元），同比增長8.8%。然而，淨利潤同比下降3.6%至231億新臺幣。

聯發科股價也上漲。截至2026年，該股已累計上漲26%，超過了基準指數11.5%的漲幅。在週三發佈財報前，該股當日收盤上漲0.3%。.

在這些tron的財務業績中，蔡崇信透露，目前數據中心ASIC芯片的總潛在市場規模（TAM）預計在500億美元至700億美元之間，比之前的估計高出200億美元。.

聯發科通過戰略合作應對人工智能芯片短缺問題

聯發科的警告反映了半導體行業的普遍共識，即領先的供應商表示，人工智能驅動的需求已經超過了行業的產能擴張能力。.

英偉達的高管在2025年第三季度財報季期間發表了協調一致的聲明，警告稱對先進邏輯節點、高帶寬內存（HBM）和精密封裝的需求增長速度遠遠超過了新增產能的增長速度。

企業表示，目前的挑戰是結構性的而非暫時性的，並將對供應、交貨時間和價格產生影響，直至 2027 年。.

據 Fusion Worldwide 稱，先進封裝技術，特別是臺積電的芯片封裝（CoWoS）技術，已成爲最嚴重的瓶頸。.

據臺積電高管透露，CoWoS產能已排滿至2025年及2026年，這將限制英偉達和AMD高端AI加速器的產量。即使是3納米晶圓，如果沒有足夠的CoWoS產能也無法制成可用的AI電路，這進一步加劇了整個生態系統的供應壓力。.

Fusion 還透露，據主要供應商稱，高帶寬內存已成爲關鍵瓶頸。包括 HBM3 和 HBM3E 在內的 HBM 容量已售罄至 2026 年。Fusion 指出，製造工藝的複雜性和漫長的驗證週期阻礙了產能的快速增長，而超大規模數據中心仍在持續鎖定多年的內存配額。

受這些因素影響，trac價格已經開始上漲。Fusion指出，供應商預測2026年HBM價格將出現兩位數增長。.

除了供應限制之外，聯發科還利用戰略合作伙伴關係來把握人工智能的增長機遇，並擴展其產品功能。.

1月6日，聯發科宣佈與英偉達合作，爲英偉達個人人工智能超級計算機Project DIGITS設計GB10 Grace Blackwell超級芯片。此次合作將英偉達的加速計算能力與聯發科在基於Arm架構的系統級芯片（SoC）技術方面的優勢相結合，爲研發和教育應用提供高性能人工智能處理能力。

基於此次合作，聯發科透露，將下一代 GPU 加速 AI 與 RTX 圖形相結合的天璣自動座艙處理器，是聯發科與英偉達在汽車 AI 領域持續合作的一部分，而 GB10 項目則進一步拓展了這一合作。. 

除了汽車應用之外，聯發科還將其 Nvidia 的 TAO AI 模型訓練工具包集成到其 NeuroPilot SDK 中，以提高物聯網平臺邊緣 AI 能力，並在聯網設備中實現複雜的 AI 應用。.

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